半导体封装及其发展趋势

内容摘要

• 半导体芯片的分类

• 半导体产业链上、中、下游简述

• 电子业组装层次和半导体芯片封装

• 半导体芯片封装的作用

• 半导体芯片封装发展历史演进

• 传统封装的一般工艺流程

• 先进封装方式分类和赏析

• 典型先进封装的流程

• 封装业未来发展预测

• 与封装有关产业的分析与发展机会预测

• 总结

半导体芯片的分类

• 众多的分类方法

模拟、数字、数模混合、数模转换(ADDA)

集成电路、分立器件…

• 按照模拟人的能力来分类

运算芯片

存储芯片

电源管理芯片

通讯芯片

传感器芯片

泛半导体：FPD、LD、LED、OLED、Solar Cell、…

半导体产业链上、中、下游简述

电子业组装层次和半导体芯片封装

零级组装：芯片上的互连；

• 一级组装：器件级组装；

• 二级组装：板级组装；

• 三级组装：系统级组装；

我们常用的半导体芯片的封装，指的是一级组装，也就是器件级组装。

导体芯片封装的作用

• 物理保护

隔离污染、散热、ESD防护、EMI防护、辐射防护…

• 电气连接

焊接可靠性、阻抗匹配、功率匹配…

• 标准规划化

通用性、方便板级组装的实施

半导体封装发展演进历史