阻容感失效分析

阻容感失效分析

有一批现场仪表在某化工厂使用一年后，仪表纷纷出现故障。经分析发现仪表中使用的厚膜贴片电阻阻值变大了，甚至变成开路了。把失效的电阻放到显微镜下观察，可以发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质，进一步分析成分发现，须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。

失效分析发现，主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性，会被使用作为电极、焊接材料、电接触材料，所以在电子元器件中大量使用。正是由于电子元器件大量使用银，所以不单是电阻，其他元器件如果其使用银的部分接触到空气中的硫、硫化氢等物质，都会出现硫化的现象。银被硫化之后，会出现：发黑、开路、接触不良等现象。

电阻硫化失效

为什么MLCC容易产生裂纹？——因为“脆”

引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主要原因有两种。

第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。

第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。